產(chǎn)品類別：超薄PCB
表面處理：沉金（金厚：0.02um，鎳厚：4um）
導(dǎo)通孔填充要求：導(dǎo)通孔表面履油平整，無明顯凹痕
立即聯(lián)系:0755-23000466
表面處理：沉金（金厚：0.02um，鎳厚：4um）
導(dǎo)通孔填充要求：導(dǎo)通孔表面履油平整，無明顯凹痕
Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate
Assembly method: Gold wire package + SMT welding
Surface treatment: Immersion gold (gold thickness: 0.02um, nickel thickness: 4um)
Via hole filling requirements: the surface of the via hole is smooth, without obvious dents
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