與傳統布線和硬板相比，柔性電路的主要優(yōu)點包括：

                                      單面FPC

減少布線錯誤

消除機械連接器

無與倫比的設計靈活性

更高的電路密度

更穩(wěn)健的運行溫度范圍

更強的信號質量

提高可靠性和阻抗控制

尺寸和重量減輕

柔性軟板有許多好處，包括：

裝配錯誤減少–通過精確的設計和自動化生產，柔性電路消除了一旦涉及手工制造的線束的人為錯誤。除了生產引起的錯誤外，還對設計的要求也是極為重要。

減少組裝時間和成本–柔性電路在組裝過程中需要更少的體力勞動，并減少生產錯誤。柔性電路具有集成形式、擬合和功能的內在能力。Flex 電路降低了運輸、包裝和焊接電線的高成本。安裝或更換完整的互連系統，而不是單獨的硬 PCB 板。因此，線路錯誤被減少，因此制造成本降低。無論是具有復雜電路的低批量生產，還是具有簡單電路的高批量生產，裝配時間和成本都降低了

設計自由–與硬板不同，柔性電路不限于兩個維度。因為它們與電線或帶狀電纜一樣靈活，因此柔性電路設計選項是非常多的。在柔性電路，我們自豪地承擔了最復雜的設計挑戰(zhàn)。叁鼎電路可以設計為滿足高度復雜和難以想象的設計，同時能夠應對惡劣的環(huán)境中使用。柔性電路設計可能需要以下任何一項：

高度復雜的設計

承受惡劣的操作環(huán)境

單雙組合

復雜的互連

屏蔽

剛性/柔性功能

表面安裝設備。

                                                               

                                                減少手工連接造成的失誤，并縮短組裝時間

安裝過程中的靈活性 – 柔性電路允許使用第三個維度，因為它們可以在執(zhí)行過程中在兩個或兩個以上的平面之間相互連接。因此，它們解決了僵硬的板子無法比擬的空間和重量問題。在安裝和執(zhí)行過程中，可以多次操作柔性電路，而不會出現電子故障。

高密度應用 – 靈活的電路允許微小的窄線讓位于高密度設備群。更密集的設備群和更輕的導體可以設計成產品，為其他產品功能騰取空間。

改進后的氣流–由于其簡化的設計，彈性電路允許通過電子應用程序流式冷卻空氣。

增加熱耗 – 由于較大的地表與體積比和靈活電路的緊湊設計，因此允許較短的熱路徑。此外，柔性電路的更薄設計允許從電路的兩側散熱。

提高系統可靠性 – 過去，大多數電路故障都發(fā)生在互連點?？梢栽O計彈性電路，減少互連，進而提高電路的可靠性。

點對點線更換 – 根據電路設計中的點對點連接數量，在柔性電路中，我們保證我們可以設計和構建單個彈性電路，可以消除這些互連中的許多（如果不是全部）。在靈活的電路，"我們去別人不會去的地方。

可靠性和耐用性 – 柔性電路可以移動和彎曲多達5億次，而不會失敗，在設計有移動的部分。聚酰胺的異常熱穩(wěn)定性也使電路能夠承受極端高溫的應用。聚酰胺的熱穩(wěn)定性比硬板為表面安裝提供了更好的基礎。由于符合要求的基膜對焊接接頭的壓力較小，因此不太可能發(fā)生熱不匹配。

簡化電路設計 - 柔性電路技術將表面安裝電子裝置直接放置在電路上，從而簡化整體設計。在柔性電路中很容易實現用硬板PCB幾乎不可能實現的復雜模式。

包裝尺寸和重量減輕 – 硬板中的多個系統產生更大的重量并利用更多的空間。柔性電路包含最薄的介電基板。薄度允許更精簡的設計，無需笨重的硬板。彈性和靈活性允許縮小包裝尺寸。除了包裝尺寸縮小外，包裝重量減輕是另一個好處。隨著電子行業(yè)需求的不斷增加，減重使柔性電路保持著很強的競爭力。

☆ 優(yōu)質原材料，從源頭保障產品質量 。

基材：臺虹、杜邦、生益

PI補強：臺虹

覆蓋膜：臺虹、杜邦、生益

☆ 差異化工藝能力，滿足各項制板要求。

最小線寬/線距：0.03mm/0.038mm

最小過孔焊盤：0.25mm；覆蓋面對位公差：0.15mm

外形公差：0.05mm；最大層數：12層

Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光孔：0.1mm

最大外形尺寸：480mm*1400mm (三層)

☆ 嚴謹的品質控制系統 。

嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率

☆ 快速靈活的交期。

單面板24H，雙面板48H，多層板可根據客戶要求靈活交貨！

總之，如果您有柔性PCB設計或軟板的生產電路板需求，我們都可以幫忙。