一、線(xiàn)路走向的合理；

       如輸入/輸出、交流/DC、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的趨勢(shì)應(yīng)該是線(xiàn)性的(或分離的)，它們不應(yīng)該相互融合。其目的是防止相互干擾。最好的趨勢(shì)是走直線(xiàn)，但一般不容易實(shí)現(xiàn)。最不利的趨勢(shì)是循環(huán)。幸運(yùn)的是，隔離可以帶來(lái)改善。對(duì)DC、小信號(hào)和低壓印刷電路板設(shè)計(jì)的要求可以更低。所以，“合理”是相對(duì)的。

二、接地點(diǎn)的選擇；

      不知道有多少工程技術(shù)人員討論過(guò)小接地點(diǎn)，可見(jiàn)其重要性。一般需要公共接地，比如前向放大器的多條地線(xiàn)要匯聚后再與主地相連等?，F(xiàn)實(shí)中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應(yīng)該盡最大努力去遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)踐中相當(dāng)靈活，每個(gè)人都有自己的解決方案，如果能根據(jù)具體的電路板來(lái)解釋?zhuān)秃芎美斫饬恕?/span>

三、布置電源濾波/退耦電容的合理性；

       一般來(lái)說(shuō)，原理圖中只顯示了部分電源濾波器/去耦電容，但未指明它們的連接位置。實(shí)際上，這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén))或其他需要濾波/去耦的元件設(shè)置的，所以它們應(yīng)該盡可能靠近這些元件設(shè)置，如果太遠(yuǎn)，就沒(méi)有效果。有趣的是，當(dāng)功率濾波器/去耦電容布置合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就不那么明顯了。

四、線(xiàn)徑線(xiàn)條要有要求，適當(dāng)?shù)耐?、埋孔大?。?/span>

       線(xiàn)能做寬就不做細(xì)，高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)該要圓滑，不可以有尖銳的倒角，拐彎也不要采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這樣會(huì)對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，嚴(yán)重的話(huà)會(huì)鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線(xiàn)太細(xì)，然而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，就容易造成腐蝕不均勻。所以未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭，或者似斷非斷，亦或是完全斷掉。所以，設(shè)置敷銅的作用，不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾兩個(gè)。

五、過(guò)孔的數(shù)目以及焊點(diǎn)和線(xiàn)密度；

      電路制作的初期，有些問(wèn)題是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后面涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。