小说网,手机推荐排行榜

<ul id="es0is"></ul>

超薄CSP基板/Ultra-thin CSP substrate

產(chǎn)品類別：超薄CSP基板

基本參數(shù)：CSP產(chǎn)品:板厚(0.15-0.25mm)
裝配方式：鋁線Bonding
表面處理：沉鎳金（金厚：0.05um，鎳厚：5um）
阻焊要求：黑油，黑油需塞孔； NPTH不許有殘油；不許露銅；

半孔要求：半孔金屬無(wú)缺損，無(wú)偏孔，無(wú)殘油；

立即聯(lián)系:0755-23000466

在線報(bào)價(jià)

了解更多

超薄CSP基板/Ultra-thin CSP substrate

優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)用
能力
材料

CSP產(chǎn)品:板厚(0.15-0.25mm)
裝配方式：鋁線Bonding
表面處理：沉鎳金（金厚：0.05um，鎳厚：5um）
阻焊要求：黑油，黑油需塞孔； NPTH不許有殘油；不許露銅；

半孔要求：半孔金屬無(wú)缺損，無(wú)偏孔，無(wú)殘油；

Ultra-thin CSP substrate
CSP products: board thickness (0.15-0.25mm)
Assembly method: Aluminum wire bonding
Surface treatment: Shen nickel gold (gold thickness: 0.05um, nickel thickness: 5um)
Soldering resistance requirements: black oil, black oil needs to be plugged; NPTH is not allowed to have residual oil; copper is not allowed to be exposed;
Semi-hole requirements: The semi-hole metal has no defects, no deviated holes, and no residual oil;