軟硬結(jié)合板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
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目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。單面柔性板是成本最低,當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。柔性電路在無鉛化行動中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高,但是也在慢慢降低成本。一般說來,柔性電路的確比剛性電路的花費(fèi)大,成本較高。柔性板在制造時(shí),許多情況下不得不面對這樣一個(gè)事實(shí),許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,手機(jī)版常用。缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。對于我們pcb設(shè)計(jì)工程師來說:在焊裝的過程中,軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件,這種情況下,柔性板的下面要保留硬質(zhì)板,用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起,并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當(dāng)焊裝完成后,工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開,告訴加工廠即可。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意:不要在拐角處彎曲,使用弧形走線,這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線,走線寬度也不建議進(jìn)行突然改變,對于軟板會有一個(gè)薄弱的著力點(diǎn)。后期不小心會產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問題,軟板鋪銅 ,這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設(shè)計(jì)上面柔性板上的焊盤必須要比典型的剛性板上的焊盤大一些,電路的器件密度不能太高,這些都是由于其本身的因素造成,設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)的時(shí)候也需要去注意。同時(shí)對于雙面布局的柔性板子,布局也要注意錯(cuò)開對稱。